您现在的位置:主页 > 498888开马 >

498888开马

PCB垫的可制造性设计

发布时间:2019-08-09 浏览次数:

  缺陷,特别是在回流阶段。事实上,这一阶段所见的焊接问题并非完全由回流焊技术引起,因为SMT焊接质量与,制造设备状态,焊料质量密切相关每个工作人员的粘贴和技术参数以及每个工人的操作技能。 SMT的制造程序如下图1所示。

  此问题的每个环节都可能出现问题程序,影响SMT的焊接质量。在本文中,将讨论和分析可能影响SMT焊接质量的元素,以避免在实际制造中出现类似问题。

  作为SMT中最重要的复合材料之一,BOM的质量和性能与回流焊接的质量直接相关。具体而言,必须考虑以下几个方面:

  b。元件图必须满足自动SMT的要求,因为它必须具有高尺寸精度的标准形状。

  湿度传感器和PCB管理尤其如此。真空包装后,湿度传感器必须存放在干燥箱中,下次制造前必须将其烘烤。PCB垫的可制造性设计

  SMT的水平在于PCB设计质量,是影响表面贴装质量的第一要素。根据惠普的统计数据,70%至80%的制造缺陷源于PCB设计问题,包括基板材料选择,元件布局,焊盘和导热垫设计,焊接掩模设计,元件封装类型香港马会管家婆马报装配方法,传输边界,定位,光学

  EMC(电磁兼容性)等对于具有正确焊盘设计的PCB,即使在表面安装过程中发生一点歪斜,也可以在熔锡焊锡表面张力的影响,称为自动定位或自校正效应。但是,如果PCB焊盘设计不正确,即使安装位置非常准确,仍会出现焊接缺陷,例如元件位置偏移和墓碑形状。因此,在SMT焊盘设计方面必须仔细考虑以下几个方面。

  过孔。否则在回流焊接过程中,锡熔化可能会沿着通孔过孔流走,产生伪焊接和锡不足。它可能会流到电路板的另一侧而导致短路。焊膏印刷

  焊膏印刷技术主要旨在解决与焊膏印刷量(填充量和焊膏转移量)不相容的问题。根据专业统计数据,正确设计PCB后,60%的PCB用于返工是由于焊膏印刷不良造成的。在焊膏印刷中,必须记住三个重要的“S”:焊膏,模板和刮刀。如果选择正确,可以获得优异的印刷效果。

  作为必要的材料回流焊,焊膏是一种由合金粉末和助焊剂(松香,稀释剂,稳定剂等)均匀混合的膏状焊料,其中合金粉末是焊点成分的关键要素。助焊剂是消除表面氧化,提高润湿性和确保焊膏质量的关键材料。在质量方面,一般来说,80%至90%的焊膏属于金属合金,而就其体积而言占50%。焊膏质量保险主要来自两个方面:

  和应用。焊膏通常储存在0到10°C之间,或根据制造商的要求储存。对于其应用,SMT车间的温度必须为25°C±3°C,湿度必须为50%±10%。此外,其回收时间必须为4小时或更长,并且在施加之前必须进行充分搅拌,以使其粘度具有优异的可印刷性和脱模变形。应用后必须正确放置焊膏盖,并且焊膏必须在两小时内完成回流焊接。

  a。钢板厚度。为了保证焊膏量和焊接质量,模板表面必须光滑均匀,钢板厚度的选择应由引脚间距最小的元件决定。钢板厚度与最小螺距,组分值之间的关系可归纳于下表1中。

  b。光圈设计。孔是梯形截面孔,其开口为喇叭口。他们的墙壁光滑,没有毛刺。宽厚比=孔径宽度/模板厚度(适用于Fine-

  c。防焊球加工。在0603或以上CHIP元件的模板孔上实施的防焊球加工可有效避免回流焊后产生焊球。对于垫子太大的部件,建议应用网格划分来阻止过多的锡产生。d。 MARK 。模板B侧应至少生成3个MARK点,模板应与PCB上的MARK兼容。应该有一对具有最长对角线距离的MARK点,以提高打印精度。e。印刷方向。印刷方向也是关键控制点。在打印方向确定的过程中,彼此之间具有良好空间的组件不应太靠近轨道。否则,桥接连接可能是由于锡太多造成的。

  印刷参数主要包括刮刀速度,刮刀压力,模板下降速度,模板清洁模式和频率。刮刀与模板的角度和焊膏的粘度之间确实存在限制性关系,因此在正确控制这些参数之前,不能确保焊膏的印刷质量。一般而言,低速刮刀导致相对高的印刷质量,并且可能形成模糊的焊膏形状。此外,极低的速度甚至会降低制造效率。相反,高速刮刀可能导致网孔中焊膏填充不足。刮刀压力太大可能导致锡不足并增加刮刀和模板之间的磨损,而极低的压力导致焊膏印刷不完整。因此,通常滚动焊膏应尽可能地提高速度。此外,应调整刮刀压力以获得高印刷质量。极高的下降速度可能会导致焊膏冰柱或不良形成,而低速会影响制造效率。不合适的模板清洁模式和频率将导致模板清洁不完整,连续锡电沉积或模板孔中的锡不足往往会导致狭窄空间的产品。

  质量元件安装取决于三个要素:正确选择元件,精确放置和合适的安装压力。正确选择组件是指组件必须与BOM的要求兼容。精确放置意味着安装坐标必须正确,安装器的精度必须确保安装稳定性和正确的元件安装在焊盘上。同时,必须注意安装角度以确保部件的方向正确性。合适的安装压力是指按压部件的厚度,它不应该太小也不能太大。安装压力可以通过设置PCB厚度,元件封装厚度,喷嘴的安装器压力和安装器Z轴的调整来确定。

  焊点的焊接质量在于正确设定回流焊温度曲线。良好的回流焊接曲线要求PCB上的所有安装组件都必须获得优异的焊接和焊接点,同时具有出色的外观和高质量。如果温度上升过快,一方面,元件和PCB会受到热量的影响,以至于元件容易损坏,PCB会发生变形。另一方面,焊膏中的溶剂挥发得太快,金属复合物会像镀锡球一样溅出。峰值温度通常设定为高于焊膏的熔点30℃至40℃。如果温度过高且回流时间过长,则会损坏耐热元件或元件塑料。相反,由于焊膏的不完全熔化,将形成可靠的焊点。为了加强焊接质量并阻止元件氧化,可以应用氮气再焊接。回流曲线通常根据以下方面设定:

  有很多元素影响SMT焊接质量,包括元件可焊性,PCB质量,PCB焊盘设计,焊膏质量,PCB制造质量,SMT制造设备情况,SMT各环节技术参数和各工人操作技能。在这些元件中,元件的质量,PCB和焊膏以及PCB设计是回流焊接质量保证的基础,因为这些元件引导的焊接缺陷很难或不可能通过技术解决方案来解决。因此,提高焊接质量的优势在于良好的材料质量控制和出色的PCB焊盘设计。此外,焊膏印刷,安装和回流焊接过程中每个环节的技术参数必须通过实施完善的制造技术程序进行管理和优化。

  最新Altium Designer19入门教程:绘制stm32四层主板PCB设计教程元件库创建+原理图绘制+PCB封装创

  Tekbox Digital Solutions最近推出了一套套件,其中包含一组三个H场,一个E场探....

  Arduino的MKR1000开发板具有内置WiFi功能,为物联网电池供电项目提供了一种简单的无线连....

  电力传输网络(PDN)是SOC中最重要的组件之一,因为它为设计中的所有组件供电。随着设计复杂性的增加....

  如今的系统板具有越来越多的电源轨和电源。由于解决方案的尺寸,效率,散热和瞬态性能对于先进的电源解决方....

  这是万物互联,通过物联网(物联网)实现真正互联世界的概念,所有事物都通过互联网络与所有其他事物进行对....

  可穿戴市场预计在未来五年内迅速增长。可穿戴设备的设计者面临着独特的挑战,以提供长电池寿命和直观的用....

  为了打破高性能系统中的带宽瓶颈,Altera公布了该公司声称的业界首个异构系统级封装(SiP)器件将....

  本文将介绍基于正式方法的数字IP验证的不同方法,通过定义属性详尽地验证功能。正式方法具有避免开发测试....

  我们首先观察了英特尔32纳米高k金属栅极(HKMG)制造的Westmere/Clarkdale处理器....

  多年来我写了很多关于家庭自动化系统的文章,主要是那些基于Insteon powerline协议的系统....

  连接到互联网的嵌入式设备数量正以惊人的速度增长。一些工程师已经设计了连接设备超过十年,而其他工程师刚....

  精心制作的预硅片AMS验证混合信号SoC中的模拟子系统是必需的,但是这种模拟可以非常长时间运行,即使....

  “你看到越来越多的公司认真考虑这个问题而不仅仅是为了爱好,”嵌入式系统设计师Duane Benso....

  在康宁,我们开发了ClearCurve VSDN光纤,我们在内部进行光学测试。光学系统(光电子学,耦....

  几年前我的最后一个小型微控制器(μC)项目涉及最低的PIC12芯片。令人遗憾的事实是,我从未使用任何....

  远程更新对于连接的嵌入式系统来说是一项越来越重要的功能。能够通过互联网远程修复错误或添加功能,节省了....

  达拉斯, Dec。德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今天推出业界首款集成电池监视器和保护器....

  小编前几篇和大家一起初步的浅析了无源滤波和有源滤波组成的滤波电路以及运放反馈的分类话不多说,我们先总结一下前面

  在网上找到这本《PCB设计基础》 感觉用处很大 分享一下 (10.79 MB ) (12 MB )...

  元器件在PCB上的排列方式应遵循一定的规则。 (1)元器件应安装在最佳自然散热的位置上,使传热通路尽可能的短。同一块PCB...

  一博科技自媒体高速先生原创文章 周伟 很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线

  我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的,但是很多设计都需要不规则形状的电路板,而这类...

  PCB的阻抗和损耗对于高速信号的传输至关重要,涉及到前文所述的一系列因素。为了对这么复杂的传输通道进行分析,我们可以通过...

  1.四层板叠层:S-G-P-S 因差分线序交叉需打孔换层走BOTTOM,现在第四层差分对应的参考平面是电源平面。 一直有个疑惑...

  请问我现在有四十路1mv左右的模拟信号要处理,怎么样可以用最少的器件?

  请问 我现在有四十路1mv左右的模拟信号要处理,怎么样可以用最少的器件? // 四十路由传感器发出的1mv模拟信号,需要做同步...

  请问 我现在有四十路1mv左右的模拟信号要处理,怎么样可以用最少的器件?

  请问 我现在有四十路1mv左右的模拟信号要处理,怎么样可以用最少的器件? // 四十路由传感器发出的1mv模拟信号,需要做同步...

  第四期3个月Altium设计挑战赛,正式开始招生啦!(小班制培训,本期限报20名)

  3个月Altium设计挑战赛,第四期实战全能特训班,正式开始招生了哦~ 想系统化学习AD软件设计、高速PCB多层板设计的同学,现...